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Bostik Hytec IQ und Elastistik Xtrem - Die neuen Produkte bei Bostik für die Untergrundvorbereitung und Bodenverlegung.

Produkte, die aufgrund der neuartigen AXIOSTM TRI-LINKINGTM TECHNOLOGY elastisch durchhärten, silikon- und lösemittelfrei sind, sehr emissionsarm nach GEV-Emicode EC1R, geruchsneutral sowie leicht zu verarbeiten sind.

Zum einen ist die Untergrundvorbereitung der erste und wichtigste Arbeitsschritt. Ein zufriedenstellendes Ergebnis wird nur auf einem idealen Untergrund erreicht. Dieser muss deshalb sorgfältig geprüft und meist egalisiert werden. Dabei spielt auch die Prüfung auf ausreichende Trocknung des Untergrundes eine wesentliche Rolle.

Eine häufige Schadensursache an Fußböden ist die zu frühe Verlegung von Bodenbelägen auf Untergründen, die eine zu hohe Untergrundfeuchte aufweisen. Besonders empfindlich reagieren Holzfußböden und Belagskonstruktionen aus dampfdichten Materialien (elastische Bodenbeläge).

Wasserdampfdiffusionsbremsende Grundierungen erlauben die Verlegung von Bodenbelägen und Parkett auf noch „feuchten“ und damit nicht belegreifen Zementestrichen, deren Feuchte-Belegreif-Richtwert, von 2,0 CM-% für Zement-Estriche bzw. 1,8 CM-% für Zement-Heizestriche, überschritten wird.

Die sogenannten Feuchtigkeitssperren gibt es auf unterschiedlicher chemischer Rohstoffbasis (Dispersion, 1 K-Polyurethan, 2K-Epoxy), mit jeweils unterschiedlichen Grenzen für die mögliche Untergrundfeuchte des Zementestrichs.

Dabei bilden Produkte auf Basis SMP die neueste Generation von Feuchtigkeitssperren. Die sogenannten „Hybride“ haben sich durch Ihre exzellenten Verarbeitungs- und Produkteigenschaften bereits in anderen Bereichen, z.B. als Klebstoff bei der Parkettverlegung durchgesetzt.

Dabei vereinigen die SMPs die positiven Eigenschaften eines Polyurethans mit denen eines Silicons in einem Produkt. Mit einem Rückgrat aus der PUR-Chemie und dem Vernetzungsmechanismus der Silicon-Chemie bieten Produkte auf Basis SMP erhebliche Produkt- und Verarbeitungsvorteile.

Als Weiterentwicklung präsentiert Bostik die AXIOS Tri-Linking-Technology. Und mit BOSTIK HYTEC iQ einen innovativen Feuchteschutz – mit genialen Eigenschaften. BOSTIK HYTEC iQ ist eine gebrauchsfertige, einkomponentige, sehr emissionsarme Hybrid-Grundierung & Feuchtigkeitssperre für Zementestriche mit und ohne Fußbodenheizung sowie Beton.

AXIOS-Produkte härten elastisch durch, sind silikon- und lösemittelfrei, sehr emissionsarm nach GEV-Emicode EC1R, geruchsneutral sowie leicht zu verarbeiten.

Durch einen leistungsstarken Vernetzungsmechanismus härtet HYTEC iQ bereits nach 2-3 Stunden durch und bietet enorme Scherfestigkeiten im Vergleich zu marktüblichen Produkten.

Zum anderen mit BOSTIK ELASTOSTIK XTREM Designbeläge perfekt verlegen

Design-Bodenbeläge lassen bei der kreativen Bodengestaltung kaum Wünsche offen. Ob Holz, Stein, Naturstein oder Metall - dank innovativer Druck- und Prägetechniken wirken die Reproduktionen und Oberflächen absolut authentisch. Designelemente und Designzuschnitte bieten zusätzliche Möglichkeiten bei heterogenen Bodenbelägen.

Bei der Verlegung dieser im Trend befindlichen LVT-Designbeläge spielt die Auswahl von geeigneten Verlegewerkstoffen eine wesentliche Rolle. Die Neigung zu Resteindrücken bei Haftverklebungen und eventuelle Maßänderungen des Belages, wie auch bei homogenen PVC-Belägen möglich, stellen hierbei ein Hauptrisiko dar.

Um diesen Eigenschaften entgegen zu wirken empfiehlt sich der Einsatz von Nassbettklebstoffen mit harter Klebstoffrippe, extremer Scherfestigkeit und guter Weichmacherfestigkeit.

Bei hohen Verkehrslasten, hoher thermischer Belastung (z.B. Wintergarten, Schaufensterbereiche) oder erhöhter Nassbelastung (z.B. Eingangsbereiche von Kaufhäusern), wurde bisher auf einen zweikomponentigen und kennzeichnungspflichtigen Reaktionskleber zurückgegriffen.

Auch neu im Produktportfolio ist der einkomponentige High-End Bodenbelagsklebstoff BOSTIK ELASTOSTIK XTREM. Der ökonomische Klebstoff eignet sich bestens für die Verklebung von homogenen PVC-, LVT-Beläge, Lino- und Gummibeläge, speziell bei erhöhter thermischer Belastung und/oder erhöhter Nassbelastung. Der smarte und handwerksgerechte Hybrid-Klebstoff basiert auch auf der neuartigen AXIOSTM TRI-LINKING TECHNOLOGY.

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